插層復合法高速研磨分散機,硅酸鹽類 插層復合法高速研磨分散機,、滑石 插層復合法高速研磨分散機,、云母 插層復合法高速研磨分散機,、粘土 插層復合法高速研磨分散機,（高嶺土、蒙脫土、泥灰石）、磷酸鹽類、石墨 插層復合法高速研磨分散機,、金屬氧化物 插層復合法高速研磨分散機,是是由電動機通過皮帶傳動帶動轉齒（或稱為轉子）與相配的定齒（或稱為定子）作相對的高速旋轉，被加工物料通過本身的重量或外部壓力（可由泵產(chǎn)生）加壓產(chǎn)生向下的螺旋沖擊力，透過膠體磨定、轉齒之間的間隙（間隙可調(diào)）時受到強大的剪切力、摩擦力、高頻振動等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，達到物料超細粉碎及乳化的

 插層復合法插層聚合法是先將聚合物單體分散、插層進入層狀硅酸鹽片層中，然后原位聚合，利用聚合時放出大量的熱克服硅酸鹽片層間的作用力，并使其剝離，從而使硅酸鹽片層與塑料基體以納米尺度復合。

聚合物插層法是將聚合物熔體或溶液與層狀硅酸鹽混合，利用化學和熱力學作用使層狀硅酸鹽剝離成納米尺度的片層并均勻地分散于聚合物基體中。該法的優(yōu)點是易于實現(xiàn)無機納米材料以納米尺寸均勻地分散到塑料基體樹脂中。

是目前制備聚合物/片狀、層狀、針狀無機物納米復合材料的主要方法。其原理是，片層結構的無機物，如硅酸鹽類、滑石、云母、粘土（高嶺土、蒙脫土、泥灰石）、磷酸鹽類、石墨、金屬氧化物等，其片層之間的結合力比較弱，并具有一定的活性，在一定的條件下，加入有機、無機或金屬有機物分子產(chǎn)生化學反應（即插層預處理），使其片層間距離擴大，然后將聚合物或其單體，在一定條件下插入經(jīng)插層預處理后的層狀無機物的片層之間，進而破壞其片層結構，將片層剝離成厚為1nm長寬約為100nm左右的層狀單元微粒，并均勻地分散在聚合物基體中，以形成聚合物/無機物納米復合材料。

如目前的比較時髦的石墨烯 云母等等

研磨式分散機是由膠體磨,分散機組合而成的高科技產(chǎn)品。

*級由具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。

第二級由轉定子組成。分散頭的設計也很好地滿足不同粘度的物質(zhì)以及顆粒粒徑的需要。在線式的定子和轉子（乳化頭）和批次式機器的工作頭設計的不同主要是因為在對輸送性的要求方面，特別要引起注意的是：在粗精度、中等精度、細精度和其他一些工作頭類型之間的區(qū)別不光是指定轉子齒的排列，還有一個很重要的區(qū)別是不同工作頭的幾何學特征不一樣。狹槽數(shù)、狹槽寬度以及其他幾何學特征都能改變定子和轉子工作頭的不同功能。根據(jù)以往的慣例，依據(jù)以前的經(jīng)驗指定工作頭來滿足一個具體的應用。在大多數(shù)情況下，機器的構造是和具體應用相匹配的，因而它對制造出*終產(chǎn)品是很重要。當不確定一種工作頭的構造是否滿足預期的應用。

CMD2000系列的線速度很高，剪切間隙非常小，這樣當物料經(jīng)過的時候，形成的摩擦力就比較劇烈，結果就是通常所說的濕磨。定轉子被制成圓椎形，具有精細度遞升的三級鋸齒突起和凹槽。定子可以無限制的被調(diào)整到所需要的與轉子之間的距離。在增強的流體湍流下，凹槽在每級都可以改變方向。高質(zhì)量的表面拋光和結構材料，可以滿足不同行業(yè)的多種要求。

設備等級：化工級、衛(wèi)生I級、衛(wèi)生II級、無菌級
電機形式：普通馬達、變頻調(diào)速馬達、防爆馬達、變頻防爆馬達、
電源選擇： 380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ
電機選配件： PTC 熱保護、降噪型
研磨分散機材質(zhì)：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti,氧化鋯陶瓷
研磨分散機選配：儲液罐、排污閥、變頻器、電控箱、移動小車
研磨分散機表面處理：拋光、耐磨處理
進出口聯(lián)結形式：法蘭、螺口、夾箍
研磨分散機選配容器：本設備適合于各種不同大小的容器

1 表中上限處理量是指介質(zhì)為“水”的測定數(shù)據(jù)。

2 處理量取決于物料的粘度，稠度和*終產(chǎn)品的要求。

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